Procelerant CE 915GMA

COM Express Embedded Computing Module

Description

RadiSys Procelerant™ CE COM Express 模块基于开放式 PICMG 标准，将 Intel® Pentium® M 和 Celeron® M 的性能与当今嵌入式应用中至关重要的关键特征进行了组合。配合 RadiSys Procelerant™ CR 载板，RadiSys COM Express 模块系列可提供最终生产或定制设计开发平台。

PICMG 标准

COM Express 是针对嵌入式计算机模块 (COM) 的 PICMG 标准，以 PCI Express、串行 ATA、USB 2.0、LVDS 和串行 DVO 等新串行差分技术为基础。COM Express 模块化概念使 OEM 减少了在处理器设计上的时间花费，并使其能将关注点放在核心竞争力和产品差异化上，从而缩短了产品的上市时间。模块化为 OEM 提供了规划功能和性能更改的能力，有助于产品在其整个生命周期的成功。

应用

RadiSys COM Express 产品是那些以标准处理器和内存子系统为设计核心的嵌入式应用的理想选择，它还能满足客户对模块灵活性的需求。其它理想的应用包括受到尺寸限制和需要小型 COM Express 的设计。

载板设计受到 RADISYS 的支持

无论客户是要设计其自己的载板还是利用 RadiSys 设计服务进行设计， RadiSys 将支持设计过程中的每个步骤。希望使用 RadiSys Procelerant™ CE 处理器模块的客户可以使用 Carrier Design Guide、Thermal Design Guide 等设计工具，以及原理图和 Gerber 文件。更多信息，请向您的 RadiSys 销售经理咨询。

Feature Summary

2GHz Pentium® M 和 1.5GHz Celeron® M 与 Intel® 915GM 芯片组组合
Intel ICH6M I/O 集线器
兼容 PICMG 1.0 COM Express 标准
基本尺寸 (95mm x 125mm)，型号 2 COM Express 信号接口
Intel 82573 10/100/1000BaseTX E以太网控制器
一个 SODIMM 插槽用于 1GB DDR2 内存
3*PCI-Express x1 PCI Express 端口
Win XP/Win XP Embedded/Red Hat Desktop Linux
优化的被动和主动散热器
符合 ROHS 标准

Specifications

特性		功能	说明
物理特性		尺寸	95mm x 125mm - COM Express 基本尺寸
物理特性		兼容性	PICMG COM Express R1.0 基本尺寸，型号2
处理器		选项	Intel® Pentium® M 760, LV Pentium-M 738, Celeron® M 370, ULV Celeron®-M 373
		时钟频率 /FSB/缓存	CE760A Pentium®-M：2GHz/533MHz FSB / 2MB 缓存 CE738A LV Pentium®-M：1.4GHz/400MHz FSB / 2MB 缓存 CE373A ULV Celeron®-M: 1.0GHz /400MHz FSB / 512MB 缓存
		封装	BGA
		电源	27W / 21W / 10W / 5W (仅处理器)
芯片组		型号	Intel® 915GM 带 ICH6M I/O 集线器
芯片组		特征	集成视频, PCI, IDE, PCI-Express, SATA, USB, LPC, GPIO
存储器		型号	单个 200 针 SO-DIMM 插槽，支持 400 和 533 存储器
存储器		容量	单个通道高达 1GB DDR2 in a single channel
BIOS		型号	1MB, Phoenix 技术
音频		兼容性	通过 ICH6M I/O 集线器兼容 AC '97 Intel 高清晰度音频（HDA
视频		型号	通过 Intel 915GM 芯片组实现双独立显示
		特征	双 SVDO、 LVDS 18 位双通道、模拟 VGA、电视输出
		外接	PCI-Express x16 图形端口，多工 SDVO 接口针
网络		型号	IEEE 802.3 10BASE-T/100BASE-TX/1000BASE-T 采用 Intel 82573V - 通过 (1) PCI-Express x1接口
I/O		USB	八个 USB 2.0 / 1.1 端口
		SATA	两个 SATA 150 端口
		IDE	一个 Ultra ATA100/66/33 端口
		其它	LPC, Smbus/I2C 总线
超级 I/O		BIOS 支持	美国国家半导体 PC8374，如需 Winbond W83627HF-AW，可寻求我们的支持
扩展		PCI Express	3PCI-Express x1 和 1PCI-Express x16
扩展		PCI	PCI 2.3 32-bit 33MHz, 支持四个逻辑设备
连接器		COM Express	两个 220 针 COM Express 标准连接器。
电源		输入	来自载板的 12V 输入（5V 待机电源）
电源		功耗：3D Mark (Max)	CE 760A: 30.3W CD738A: 20.7W CE 373A: 16.9W
工作环境	温度		0° – 60°C（工作时）,-40° – 85°（非工作时）
	湿度		5%-95% 冷凝（工作时)，40C 下 5% - 90% RH 非冷凝
	冲击		30G，梯形持续 11毫秒
	振动		工作时：30G，半正弦持续 11 毫秒，存储时：50G，半正弦持续 11毫秒 30G
规范		安全	UL60950-1, EN60950-1, IEC60950-1
规范		EMC	EN55022, EN55024 和 FCC第 15 部分，子类 B，B 级。
保修		-	两年